SMT贴片加工人员需要有哪些质量观念?
高度重视制程与过程,一次就做好。严格按照标准作业,杜绝各种潜在质量隐患。
在乎任何小小质量问题,有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源,目视是无法cover所有质量问题。
将质量不良控制在本制程内,不良不可loss到后制程。
每个工位都有可能造成质量隐患或质量问题。
点胶:一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认;
贴装:贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;
固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。
印刷(或点胶)--> 贴装--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 印刷 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 (锡膏印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。